COMPONENTES
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Chasis, COMPONENTES
Caja darkFlash DLM21 Micro Atx White Blanco Vidrio 0,6m Spcc
• Panel lateral con bisagras para facilitar el exceso.
• Compartimento para disco duro y fuente de alimentación ubicados en la parte inferior para un mejor flujo de aire.
• El canal de aire en el panel derecho proporciona un excelente flujo de aire.
• Diseño de panel frontal fracturado.
SKU: IA007 -
Chasis, COMPONENTES
Caja darkFlash DLM21 Micro Atx Mesh Vidrio Malla- 0,6mm Spcc
• Panel lateral con bisagras para facilitar el exceso.
• Compartimento para disco duro y fuente de alimentación ubicados en la parte inferior para un mejor flujo de aire.
• El canal de aire en el panel frontal y derecho proporciona un excelente flujo de aire.
• Diseño de panel frontal fracturado.
SKU: IA027 -
Almacenamiento, COMPONENTES
HDD Externo 4 TB 2.5″ ADATA HD710 Pro 3.0 Negro
El HD710 Pro supera la durabilidad de los discos duros externos. Lo probamos más allá de los estándares de polvo e impermeabilidad IP68, además de asegurarnos de que pasa la prueba contra impactos de grado militar con una construcción con protección de triple capa. Este maestro de la supervivencia de almacenamiento es su aliado para mantener el contenido seguro cuando está buceando, de senderismo, ciclismo o simplemente si da un paseo.
Capacidad: 4TB
Color: Negro
SKU: n/a -
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Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE Z590 UD Intel 10a y 11a
• Admite procesadores Intel® Core ™ Series de 11.a y 10.a generación
• DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
• Solución VRM digital directa de 12 + 1 fases con DrMOS de 50 A
• Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria
• Disipador de calor VRM ampliado con ranuras de flujo de aire para un mayor contacto con la superficie
• LAN rápida de 2,5 GbE con gestión de ancho de banda
• Triple ultrarrápido NVMe PCIe 4.0 * / 3.0 x4 M.2 con protección térmica
• USB 3.2 Gen2 y USB Type-C frontal® para conexiones rápidas y versátiles
• IO Shield preinstalado para una instalación fácil y rápida
• RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionables multizona, compatible con tiras de LED direccionables y RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE X570 Gaming X Ryzen DDR4 AM4
• Admite AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega
• DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM
• Solución con 10+2 Fases Digital VRM
• Diseño térmico avanzado con disipador extendido
• Doble NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido con un protector térmico
• Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio para la mejor calidad de audio
• GIGABYTE Gaming GbE LAN con gestión de ancho de banda
• RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionables multizona, admite tiras de LED direccionable LED y RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE X570 AORUS ELITE WIFI Ryzen DDR4 AM4
• Soporta AMD 3°. y 2°. Gen. Ryzen™ CPU / AMD 2° y 1° Gen. Ryzen™ con Radeon Vega Graphics APU
• Doble Canal No-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
• Solución con 12 + 2 fases VRM digitales con DrMOS
• Diseño térmico avanzado con disipador extendido
• Dual M.2 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 Ultra-rápido con Thermal Guard único
• Capacitores de audio de alta calidad y protección de ruido, iluminación LED con trayectoria de seguimiento
• Intel ® con Gigabit LAN cFosSpeed Acelerador
• Intel ® de doble banda 802.11ac WIFI y BT 4.2
• RGB FUSION 2.0 con diseño Multi-Zone Addressable LED Light Show, admite tiras LED Direccionables y LED RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE H310M M.2 2.0 Intel 9a
• Admite procesadores Intel® Core ™ de novena y octava generación
• DDR4 sin búfer no ECC de doble canal
• Audio HD de 8 canales con condensadores de audio de alta calidad
• M.2 ultrarrápido con interfaz PCIe Gen2 X2 y SATA
• LAN para juegos 8118 exclusiva de GIGABYTE con gestión de ancho de banda
• Puertos HDMI 1.4, D-Sub para múltiples pantallas
• Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple clic
• Smart Fan 5 cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
• Todo el nuevo Centro de APLICACIONES de GIGABYTE ™, simple y fácil de usar
• Diseño de resistencias anti-azufre
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE B560M DS3H Intel 10a y 11a
• Admite procesadores Intel® Core ™ Series de 11.a y 10.a generación
• DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
• Solución VRM digital directa de 6 + 2 fases con MOSFET de bajo RDS (activado)
• Doble ultrarrápido NVMe PCIe 4.0 / 3.0 * x4 M.2
• LAN para juegos 8118 exclusiva de GIGABYTE con gestión de ancho de banda
• USB 3.2 Gen1 Type-C ® para conexiones rápidas y versátiles
• Condensadores de audio de alta calidad y protector de ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED
• RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED direccionables y RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE B550M DS3H Ryzen DDR4 AM4
• Admite AMD Ryzen ™ 5000 Series / Ryzen 5000 G-Series / 3rd Gen Ryzen ™ y 3rd Gen Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™
• DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM
• Solución VRM digital pura de 5 + 3 fases con MOSFET de bajo RDS (activado)
• Ranura Ultra Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16
• Conectores duales ultrarrápidos NVMe PCIe 4.0 / 3.0 M.2
• Condensadores de audio de alta calidad y protector de ruido de audio para la máxima calidad de audio
• LAN GbE para juegos 8118 exclusiva de GIGABYTE con administración de ancho de banda
• Soporte trasero HDMI y DVI
• RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED direccionables y RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE B550 AORUS PRO Ryzen DDR4 AM4
• Admite AMD Ryzen ™ 5000 Series / Ryzen 5000 G-Series / 3rd Gen Ryzen ™ y 3rd Gen Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™
• DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM
• Verdadera solución VRM digital de 12 + 2 fases con 50A DrMOS
• Diseño térmico avanzado con disipador de calor de matriz de aletas y tubo de calor de toque directo
• Ranura Ultra Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16
• NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido dual con protectores térmicos
• Audio AMP-UP con capacitores ALC1220-VB y WIMA para SNR trasero de 120dB
• LAN de 2,5 GbE ultrarrápida con gestión de ancho de banda
• Compatibilidad con USB 3.2 Gen2 Type-C ™ y HDMI
• RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED direccionables y RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE B550 AORUS PRO AC WIFI Ryzen DDR4 AM4
• Admite AMD Ryzen ™ 5000 Series / Ryzen 5000 G-Series / 3rd Gen Ryzen ™ y 3rd Gen Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™
• DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM
• Verdadera solución VRM digital de 12 + 2 fases con 50A DrMOS
• Diseño térmico avanzado con disipador de calor de matriz de aletas y tubo de calor de toque directo
• Ranura Ultra Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16
• NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 ultrarrápido dual con protectores térmicos
• A bordo de Intel ® Dual Band 802.11ac y BT 4.2 inalámbrico con antena AORUS
• Audio AMP-UP con capacitores ALC1220-VB y WIMA para SNR trasero de 120dB
• LAN de 2,5 GbE ultrarrápida con gestión de ancho de banda
• Compatibilidad con USB 3.2 Gen2 Type-C ™ y HDMI
• RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED direccionables y RGB
SKU: n/a -
Boards, COMPONENTES
Board GIGABYTE B550 AORUS MASTER WIFI Ryzen DDR4 AM4
• Admite AMD Ryzen ™ 5000 Series / Ryzen 5000 G-Series / 3rd Gen Ryzen ™ y 3rd Gen Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™
• DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM
• Solución VRM digital directa de 16 fases con etapa de potencia de 70 A
• Diseño térmico avanzado con disipador de calor de matriz de aletas, tubo de calor de toque directo y placa de base térmica
• Ranura Ultra Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16
• Triple ultrarrápido NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protectores térmicos
• Intel WiFi 6802.11ax 2T2R y BT5 integrados con antena AORUS
• Audio AMP-UP con capacitores ALC1220-VB y WIMA para SNR trasero de 120dB
• LAN de 2,5 GbE ultrarrápida con gestión de ancho de banda
• Compatibilidad con USB 3.2 Gen2 Type-C ™ y HDMI
• RGB FUSION 2.0 admite tiras de LED direccionables y RGB
SKU: n/a -
Almacenamiento, COMPONENTES
SSD M.2 2280 GIGABYTE 256 GB NVMe3
• Factor de forma: M.2 2280
• Interfaz: PCI-Express 3.0 x2, NVMe 1.3
• Capacidad total: 256 GB
• Velocidad de lectura secuencial: hasta 1550 MB / s
• Velocidad de escritura secuencial: hasta 850 MB / s
• Compatible con HMB (búfer de memoria de host)
• Compatible con TRIM & SMART
SKU: n/a -
Almacenamiento, COMPONENTES
SSD M.2 2280 GIGABYTE 512 GB NVMe3
• Factor de forma: M.2 2280
• Interfaz: PCI-Express 3.0 x2, NVMe 1.3
• Capacidad total: 512 GB *
• Velocidad de lectura secuencial: hasta 1550 MB / s
• Velocidad de escritura secuencial: hasta 850 MB / s
• Compatible con HMB (búfer de memoria de host)
• Compatible con TRIM & SMART
SKU: n/a -
Almacenamiento, COMPONENTES
SSD M.2 2280 GIGABYTE 500 GB AORUS NVMe4
• Factor de forma: M.2 2280
• Interfaz: PCI-Express 4.0 x4, NVMe 1.3
• Capacidad total: 500 GB
• Velocidad de lectura secuencial: hasta 5000 MB / s **
• Velocidad de escritura secuencial: hasta 4400 MB / s **
• Nivelación de desgaste, tecnologías de sobreaprovisionamiento
• Compatible con TRIM & SMART
• Esparcidor de calor de cobre de cuerpo completo
SKU: n/a -
Almacenamiento, COMPONENTES
SSD M.2 2280 GIGABYTE 1 TB AORUS NVMe4
• Factor de forma: M.2 2280
• Interfaz: PCI-Express 4.0 x4, NVMe 1.3
• Capacidad total: 1000 GB
• Velocidad de lectura secuencial: hasta 5000 MB / s **
• Velocidad de escritura secuencial: hasta 4400 MB / s **
• Nivelación de desgaste, tecnologías de sobreaprovisionamiento
• Compatible con TRIM & SMART
• Esparcidor de calor de cobre de cuerpo completo
SKU: n/a -
COMPONENTES, Procesadores
Procesador Intel Core i9 11900K – 3.5 GHz
Cantidad de núcleos: 8
Cantidad de subprocesos: 16
Frecuencia básica del procesador: 3.50 GHz
Frecuencia turbo máxima: 5.30 GHz
Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.30 GHz
Caché: 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus: 8 GT/s
SKU: n/a -
COMPONENTES, Procesadores
Procesador Intel Core i9 10900F – 2.8 GHz
Cantidad de núcleos: 10
Cantidad de subprocesos: 20
Frecuencia básica del procesador: 2.80 GHz
Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz
Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.20 GHz
Caché: 20 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus: 8 GT/s
SKU: n/a -
COMPONENTES, Procesadores
Procesador Intel Core i9 10900 – 2.8 GHz
Cantidad de núcleos: 10
Cantidad de subprocesos: 20
Frecuencia básica del procesador: 2.80 GHz
Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz
Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.20 GHz
Caché: 20 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus: 8 GT/s
SKU: n/a
